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无损检测概论

什么是无损检测?
     工业领域中的无损检测类似于人们买西瓜时的“隔皮猜瓜”。买西瓜时,用手轻轻拍打西瓜外皮,听声响或凭手感,想猜一下西瓜的生熟,这是人们常有的习惯。如果对猜想有怀疑,则要求切开看个究竟了。 
   用手轻拍,对西瓜是无有损坏的,非破坏性的,听声响或凭手感猜想西瓜生熟,“隔皮猜瓜”,这是生活中的“无损检测”;而“切开看个究竟”,这就是生活中的破坏性检查了。不论无损检测技术如何发展,“隔皮猜瓜”这一主旨内涵不变;对检测结果(猜想)有怀疑时,要解剖(切开)进行验证,这一基本思想也不变。 
    古老而简单的无损检测方法,如敲击器械,听声响,辨别有无裂纹等,是至今沿用的方法;但因它们对缺陷的位置和大小,做不出“基本相符”的判断,而不被视无损检测的技术方法。只有技术方法才可保证无损检测结果如上所述的准确性和可重复性。通常而言的无损检测技术方法,指射线检测(RT)、超声检测(UT)……等等。 
无损检测:在不破坏前提下,检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。 
无损探伤:检测工件宏观缺陷的无损检测。      [摘自梁金昆:“无损检测”概念浅议] 
 
无损检测常规方法有哪些? 
   无损检测方法很多据美国国家宇航局调研分析,认为可分为六大类约70余种。但在实际应用中比较常见的
有以下几种:
   常规无损检测方法有:
     超声检测 Ultrasonic Testing(缩写 UT); 
     射线检测 Radiographic Testing(缩写 RT); 
     磁粉检测 Magnetic particle Testing(缩写 MT); 
     渗透检验 Penetrant Testing (缩写 PT); 
     涡流检测Eddy current Testing(缩写 ET); 
   非常规无损检测技术有: 
     声发射Acoustic Emission(缩写 AE); 
     泄漏检测Leak Testing(缩写 LT); 
     光全息照相Optical Holography; 
     红外热成像Infrared Thermography; 
     微波检测 Microwave Testing 

无损检测有哪些应用?
 应用时机:原材料生产时的无损检测;产品制造过程中的无损检测;产品使用过程(在役)中的无损检测。
 应用对象:各种材料(金属、非金属、复合材料等)的无损检测 
 各种工件(焊接件、锻件、铸件、管子管道等)的无损检测
 各类建设(钢结构工程、道路建设、水利水电、桥梁建筑、机场设施、核电站等)的无损检测 
 安全工程(机场安检、集装箱安检、反恐防暴等)的无损检测